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ワイヤーカット放電加工機のサンプルカット事例：30mm S45C材のドーナツ状リングを半割加工
2024年04月15日
こんにちは、
スピーディーターゲットグループ(STG JAPAN)です。 サンプル事例のご紹介です。 加工事例：30mm S45C材ドーナツ状リングの半割・1/4加工 ●加工対象 素材：S45C材 形状：ドーナツ状リング 厚さ：30mm ●加工結果 半割加工：ちょうど真ん中のところで二つに切断しました。 1/4加工：二つに切断したものをさらに半分にカットしました。精度も問題ありません。 半割加工は単純な加工ですが、当社のユーザー様では結構お使いになる用途の多い加工でもあります。もし、加工にお困りがある際は お気軽にスピーディーターゲットグループ(STG JAPAN)までご連絡ください。 スピーディーターゲットグループ一同 https://www.stgjapan.jp/cgi-bin/inquiry/index.cgi  |
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